当你拿下订单，向供应商订购IC芯片,收到IC打开包装的那一刻,你是不是被眼前的景象惊呆了？IC芯片哗哗的从管子里掉下来,散落了一地。为什么会这样呢？又该怎样杜绝这种事情发生呢？只要在包装时做到几点细节这种问题便会轻松避免。
一,包装不良主要会出现发下几点问题：
《1》 封装IC掉下来,IC脚歪掉或者断掉,以致无法修复而报废.
《2》 当几种封装相同,功能不同的芯片包装在一起时,不小心散落后又混合在一起,是很难分开的,会浪费大量人力和时间.
《3》 当裸片IC散落后,便无法再用,只能报废,造成不必要的浪费.
二,包装时要注意以下几点问题:
<1>管装整理成把后,要用胶纸把两头包紧固定,防止塞头滑落.
<2>当几种不同功能,封装相同的芯片包装放在一个盒子里时,一定要贴好标签,写明型号料号,注意区分.
<3>包装裸片IC时,要保证每一个盒子都是封闭完好并装在静电袋子里抽真空.放进包装箱时要用气泡袋厚厚包裹.
<4>快递公司很重要,要选择正规的管理比较规范的快递公司,比如顺丰速递.
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