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深证市百盛新纪元半导体有限公司

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供应QC3.0快充车充方案,兼容FCP快充,苹果三星识别
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产品: 浏览次数:266供应QC3.0快充车充方案,兼容FCP快充,苹果三星识别 
品牌: 台湾天钰科技
单价: 面议
最小起订量: 5 pcs
供货总量: 800000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-07-22 08:53
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详细信息

 

            QC3.0,QC2.0,FCP(华为海思快充)快充车载充电器方案


                                            特点:支持QC3.0,QC2.0快充。
                                                      支持华为海思快充FCP
                                                      支持智能识别充电(三星,苹果,BC1.2)

PL2733A智能关断:当输入电压超过30V时,IC自动关闭,不会造成IC过压烧坏IC的情况。 PL2733A 车充IC占空比:100%。

FP6601Q快充识别IC集成了:QC3.0,QC2.0,FCP,智能识别充电(三星,苹果,BC1.2)
PL2733A+FP6601Q代理:
深圳市百盛新纪元半导体有限公司


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降低 EMI 措施:
1,在 SW 开关脚上,对地串上 10 欧电阻与 0.01uf 电容。

PCB 设计注意事项:
1,在设计时,电感与 PL2733A 尽量分开些距离,在连线时在保证足够的通过电流的情况下,尽量细些,
以免电感热量回传给 PL2733A,导致 PL2733A 过热保护。
2, FB 反馈电阻尽量靠近 PL2733A 线路,尽量不要靠 PCB 板最外边,最好用地线与板边隔离。在 Layer 板
中 FB 线路尽量不过长,不能经过电感中间。尽量从干扰少的地方走线
3,单面板设计时,可以增加焊盘,利用波峰焊焊接时,增加焊盘上锡量来保证良好散热。
4,双面板设计,要增加过孔,利用顶面及底面充分散热。
5, D+,D-线尽量等长。尽量从干扰信号少的地方走线。 Cvdd: 470nF,电容的地要接纯净的地。不能是信号
地,如变压器等干扰信号较大的地。
6, FP6601Q 外围尽量靠近 FP6601Q。
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