深证市百盛新纪元半导体有限公司

FP6601Q快充识别IC集成了：QC3.0，QC2.0，FCP，智能识别充电（三星，苹果，BC1.2）。

Features
● Support HiSilicon Fast Charging Protocol (FCP)
for output voltage and current communication.
● Support Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0/3.0
● Class A : 5V/9V/12V Output Voltage.
● Automatic Selection FCP and QC2.0/3.0
protocols.
● Supports USB DCP Shorting D+ Line to D- Line
per USB Battery Charging Specification,Revision
1.2.
● Meets Chinese Telecommunication Industrial
Standard YD/T 1591-2009
● Supports USB DCP applying 2.7V on D+ line
and 2.7V on D- line.
● Supports USB DCP applying 1.2V on D+ and Dlines
● SOT-23-6 Pb-Free Package
Applications
● Wall-Adapter, Smart Phones, Tablets, Netbooks
● Mobile / Tablet Power Bank
● Car Charger
● USB Power Output Ports

                     QC3.0，QC2.0，FCP(华为海思快充)快充车载充电器方案

                                            特点：支持QC3.0,QC2.0快充。
                                                      支持华为海思快充FCP
                                                      支持智能识别充电（三星，苹果，BC1.2）

PL2733A智能关断：当输入电压超过30V时，IC自动关闭，不会造成IC过压烧坏IC的情况。 PL2733A 车充IC占空比：100%。

FP6601Q快充识别IC集成了：QC3.0，QC2.0，FCP，智能识别充电（三星，苹果，BC1.2）
PL2733A+FP6601Q代理：
深圳市百盛新纪元半导体有限公司


 

降低 EMI 措施：
1，在 SW 开关脚上，对地串上 10 欧电阻与 0.01uf 电容。

PCB 设计注意事项：
1，在设计时，电感与 PL2733A 尽量分开些距离，在连线时在保证足够的通过电流的情况下，尽量细些，
以免电感热量回传给 PL2733A，导致 PL2733A 过热保护。
2， FB 反馈电阻尽量靠近 PL2733A 线路，尽量不要靠 PCB 板最外边，最好用地线与板边隔离。在 Layer 板
中 FB 线路尽量不过长，不能经过电感中间。尽量从干扰少的地方走线
3，单面板设计时，可以增加焊盘，利用波峰焊焊接时，增加焊盘上锡量来保证良好散热。
4，双面板设计，要增加过孔，利用顶面及底面充分散热。
5， D+,D-线尽量等长。尽量从干扰信号少的地方走线。 Cvdd： 470nF,电容的地要接纯净的地。不能是信号
地，如变压器等干扰信号较大的地。
6， FP6601Q 外围尽量靠近 FP6601Q。

企业名：深圳市百盛新纪元半导体有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-82570180

手机：18948314942

联系人：郑先生

QQ： 

地址：广东深圳福田区赛格广场38楼3807A/门市：新亚洲一期1A044