苏州市同博电子科技有限公司

 Interflux IF2005M是一种低固态,无铅无卤免清清洗助焊剂，在焊接过程中能完全蒸发，极大保证了产品的可靠性；由于没有松香或树脂存在以产生粘性残留物，波峰焊后不会留下任何东西来污染测试针。此外，与其他助焊剂相比，机器和载体污染很小。适合有铅及无铅焊接；IF2005M助焊剂广泛应用于汽车，医疗，工控，太阳能光伏等产业。

 

1. 物理化学特性

 

外观：透明无色液体

固体含量：1,85%±0,15%

比重（在20°C时）：0,807—0,809g/ml

水含量：3-4%

酸值：14–16mgKOH/g

IPC/EN：ORL0

 

2.储存

将助焊剂保存在原包装中，密封保存，首选温度为+5°至+25°c。

 

3..测试报告

 

助焊剂类型:ORL0J-STD-004A

铜镜测试:PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.32

含卤量:0.00%J-STD-004AIPC-TM-6502.3.35

SIR测试：PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.3.3

腐蚀测试：PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.15

铬酸银试纸测试(Cl,Br)：PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.33