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GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
● PLG系列
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
千住金属所开发出之千住无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較
|
品 名 |
合 金 成 分 |
溶 融 溫 度 (℃) |
拉 力 強 度 (MPa) |
延 伸 率 %) |
縱 彈 性 模 量(GPa) |
比 重 |
|
M705 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217 ~ 220 |
53.5 |
46 |
41.6 |
7.4 |
|
Sn63 |
Sn-37Pb |
183 |
56 |
56 |
25.8 |
8.4 |
ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。
● ECO SOLDER 產品形狀介紹
材料相關資料
|
品名 |
合金組成 (wt%) |
溶融溫度 |
形 狀 |
備考 |
|||||
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棒狀 |
線狀 |
松香芯 |
球狀 |
膏狀 |
|||||
|
M-series 固相線溫度 200 ~ 250 ℃ |
|||||||||
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M10 |
Sn-5.0Sb |
240 |
243 |
● |
● |
|
|
|
. |
|
M12 |
Sn-0.7Cu-0.3Sb |
227 |
229 |
● |
● |
|
|
|
. |
|
M20 |
Sn-0.75Cu |
227 |
● |
● |
|
|
|
. |
|
|
M30 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
● |
● |
● |
. |
|
|
M31 |
Sn-3.5Ag-0.75Cu |
217 |
219 |
● |
● |
● |
● |
● |
※ 1 |
|
M34 |
Sn-1.0Ag-0.5Cu |
217 |
227 |
● |
● |
|
● |
● |
. |
|
M35 |
Sn-0.7Cu-0.3Ag |
217 |
227 |
● |
● |
● |
● |
|
. |
|
SA2515 |
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu |
214 |
221 |
● |
|
|
|
● |
※ 2 |
|
M41 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi |
211 |
221 |
● |
|
|
|
* |
※ 2 |
|
M42 |
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi |
207 |
218 |
● |
|
|
|
* |
※ 2 |
|
M51 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In |
214 |
217 |
● |
● |
|
● |
● |
. |
|
M706 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In |
204 |
215 |
|
|
|
|
● |
. |
|
M702 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu |
217 |
219 |
● |
● |
● |
● |
● |
※ 1 |
|
M704 |
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb |
218 |
220 |
● |
|
|
● |
● |
※ 3 |
|
M705 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217 |
220 |
● |
● |
● |
● |
● |
※ 1 |
|
M707 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu |
217 |
223 |
● |
|
|
● |
● |
. |
|
M708 |
Sn-3.0Ag |
221 |
222 |
● |
● |
|
|
● |
. |
|
DY Alloy |
Sn-1.0Ag-4.0Cu |
217 |
353 |
● |
|
|
|
* |
. |
|
M33 |
Sn-2.0Ag-6.0Cu |
217 |
380 |
● |
|
|
|
* |
. |
|
L-series 固相線溫度 200℃ 以下 |
|||||||||
|
L11 |
Sn-7.5Zn-3.0Bi |
190 |
197 |
● |
|
|
|
● |
. |
|
L20 |
Sn-58Bi |
139 |
● |
|
|
|
● |
. |
|
|
L21 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi |
189 |
213 |
● |
|
|
|
● |
. |
|
L23 |
Sn-57Bi-1.0Ag |
138 |
204 |
● |
|
|
|
● |
.※ 4 |
l 記號者，請洽詢營業窗口。
※ 1 JP PAT No.3027441, US PAT No.5527628
※ 2 US PAT No.4879096, CN PAT No.1299471
※ 3 JP PAT No.3027441, US PAT No.5405577
※ 4 US PAT No.5320272
千住有铅锡膏
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
Flux殘渣清洗容易
Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象
印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率
回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少 產 品 項 目 粘度
(Pa-S) 適用焊距
(mm) 用 途 與 特 點
oz63-221cm5-50-10
OZ63-221CM5-40-10 180 0.4 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用