据传，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能下周率先出台。A股市场涉及IC设计的上市公司有同方国芯、北京君正、上海贝岭、大唐电信、国民技术、士兰微等，涉及封测业务上市公司有长电科技、华天科技、苏州固锝等，从事设备制造的包括七星电子等。
观点：
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。对于IC设计和封装的上市公司全面飘红，业内人士表示，主要是受国家政策的影响，可能国家将会对半导体出台千亿级的政策，受益最大的是IC设计企业，其次是封测企业。政策的出台对集成电路企业影响巨大，相当于十几年等一回。
国家大力扶持集成电路的政策同样利好在美股上市的IC设计公司中星微、展讯通信、锐迪科、澜起等，以及港股的IC制造公司中芯国际。
附上有关国家扶植集成电路传闻汇总:1.每年1000亿元人民币;2.重点扶植ic设计、晶圆制造、封测及相关设备产业;3.重点支持十余家企业做大做强;4.重点扶植自主CPU设计;5.已确定获得支持的厂商包括展讯、海思、中芯国际;6.将成立国务院集成电路领导小组;
备注：据了解，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件)印发以来，国家对是给予很多政策的扶持，如集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，所得税“两免三减半”等优惠政策。
