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金相冷镶嵌王
本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
冷镶嵌王树脂 包装： 树脂1000ml液体+ 500ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒如水晶般透明。固化时间：25℃ 30分钟~2小时
使用比例：重量比 树脂10：固化剂5
金相冷镶嵌料套装：冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。
无需加热设备，常温下操作，简便快捷
固化特性：高透明型 ?
冷镶嵌料套装 包装： 亚克力树脂粉1000g+ 液态固化剂800g 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒 固化时间：25℃ 10分钟
使用比例：亚克力粉1：固化剂0.8
