特点及用途: DMD耐热环氧树脂预浸布由聚酯薄膜聚酯纤维非织布柔软复合材料,浸渍耐热环氧树脂固化而成。替代进口耐热环氧树脂不织布的预浸树脂不织布(HTEPP),具有优良的电气性能、耐热性、阻燃性、室温下贮存期长,可作为干式变压器低压线圈层间绝缘和F级电机槽绝缘和相间绝缘。
技术指标:
1、外观
表面应光洁、平整、厚度均匀,无杂质、无折伤、起泡、皱纹、破洞等问题。产品应具有柔软性,开卷时不应有粘结现象。
2、尺寸
2.1 长度 预浸布成卷供应,每卷外径不小于200mm,每卷长度不小于50m,重量不小于20公斤,每卷料卷段头不超过2段,每段不小于5m,段头处有明显标记。
2.2 宽度 预浸布每卷宽度要一致。宽度可根据用户要求分切成各种规格尺寸,范围在10-1000mm之间,
型号:JH-JG-600
名称:绝缘材料卷管机
用途:该设备主要用于绝缘管的卷绕。
特点:支承辊压辊均有动力。
原料宽度:500m
原料卷直径:∮500mm
原料卷内径:∮75mm
卷管内直径:∮5mm
卷管外直径:∮20mm
加热辊温度控制精度:±2℃
装机容量:5.5KW
绝缘材料卷管机
型号:JH-JG-600
名称:绝缘材料卷管机
用途:该设备主要用于绝缘管的卷绕。
特点:支承辊压辊均有动力。
原料宽度:500m
原料卷直径:∮500mm
原料卷内径:∮75mm
卷管直径:∮8mm
卷管直径:∮20mm
加热辊温度控制精度:±2℃
装机容量:5.5KW
电子绝缘材料 主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。②封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前,大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
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