其它类型铜箔:
(1)涂胶铜箔:主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC),上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后,再在粗化面涂附树脂层,它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。
(2)载体铜箔:超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极,在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上,热传导隔热膜,再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。
压延铜箔
该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板,现货超宽超薄紫铜箔,再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔,然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制,高纯度T2电解紫铜箔,压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求,另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。但是,温州隔热材料,压延铜箔属于片状结晶组织结构,隔热材料价格,因此在强度韧性方面要优于电解铜箔,所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外,由于压延铜箔的致密度较高,紫铜箔,表面比较平滑,利于制成印制线路板后的信号快速传送,因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。
电镀工艺
以银/铜粉为例电镀工艺流程为:铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中,活化的条件必须严格加以控制。同时,保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一,气凝隔热膜,每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理,以保证下步工序的正常进行和不被污染。
经过几个月电镀实验条件的摸索,西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能(橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm)的电镀产品。
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