产品说明
有机硅电子灌封胶系列产品通常以双组分液体形式包装。这类产品具有中性、无腐蚀、固化速率快的优点。经过室温或加热固化后,这种加成型的灌封材料能有效保护电子和电气装置以及元器件,能够承受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣环境的影响。此外,它还可以消除热压力与机械压力对电子线路和敏感器件造成的负面影响。该产品适用的工作温度范围广泛,从-45 °C到 300°C。
基本用途
有机硅灌封胶、电子灌封胶能够为敏感电路和电子元器件提供长期有效的保护。它广泛应用于平板电视模板领域,如液晶和等离子体电视,亦在电子消费类产品上有所体现,包括手机和音乐图像储存播放设备等。此外,该灌封材料适用于光伏太阳能器件、接线盒灌封、电源充电器、汽车电子以及通讯设施等多个领域。