无铅低温锡膏|低温焊锡膏

无铅低温锡膏是一款低熔点（138℃）无卤素环保锡膏，此类产品被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少、无需清洗、无卤素化合物、无残留，均适用于SMT低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业*适合的焊接材料。
主要应用产品材质：
纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
特性：
合金（%）：Sn42Bi58
熔点（℃）：138
粘度（Pa.s ):100-180（±10%）
扩散率(%):≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:N.D.
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗（Ω）：7.9*10^8Ω
推荐炉温:
预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec
活性区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec
回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec
冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec