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(1)BGA测试 返修 除胶 植球 帖装 样板打样等加工；(2) 摄像头IC拆卸 测试 帖装；(3) *制精密BGA芯片测试架 (中心间距达0.4MM)；(4) 少见提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA 的管脚进行陈列飞线焊接维修。(5) SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等无铅有铅焊接手插加工，整机装配全板PCBA手工帖装回流焊接、中小批量贴片SMT加工。
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