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Z508是一种符合GB EZNiCu-1标准的镍铜合金（蒙乃尔）焊芯，其相当于AWS ENiCu-B标准。Z508焊条采用强还原性石墨药皮，具有良好的工艺性能和切削加工性能，接近于Z308焊条。然而，由于其收缩率较大，导致抗裂性较差，因此其焊接接头的强度相对较低，不适合用于承受较大应力的焊接工作。
该焊条广泛应用于强度要求不高的灰口铸件的焊补，在常温或低温预热（约300℃）情况下进行焊接。Z508焊条适用于交直流两用焊接设备，提供了多种焊接电流选择以满足不同直径焊条的要求。
以下是Z508熔敷金属的化学成分（以百分比表示）：
- C ≤ 1.00
- Mn ≤ 2.50
- S ≤ 0.80
- Si ≤ 0.025
- Cu 24~35
- Ni 60~70
- Fe ≤ 6
- 其它元素总量 ≤ 1.00
根据焊条直径的不同，推荐的焊接电流（AC、DC+）如下：
| 焊条直径(mm) | φ2.5 | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 |
| 焊接电流(A) | 50~100 | 70~120 | 110~170 | 140~190 |
在使用Z508焊条时，需要注意以下几点：
- 在焊接前，应将焊条在约150℃的条件下烘焙1小时，以去除表面水分。
- 焊接过程中，建议采用窄焊道，每次焊缝的长度不宜超过50mm。焊后应立即用小锤轻轻锤击焊接部位，以消除焊补区域的应力，从而有效防止裂纹的产生。
综上所述，Z508焊条是一种适用于低强度焊接应用的优质选择，适当的预处理和焊接技巧能够确保焊接的质量和可靠性。
