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HL209是一种含银2%的钎料，等同于美标AWS BCuP-6和BCu91PAg，具有良好的流动性和填充能力。它广泛应用于空调、冰箱、机电等行业，适合于铜及铜合金的钎焊，其熔点在645-790摄氏度之间。
HL205的含银量为5%，与美标AWS BCuP-3和BCu88PAg相当。这种钎料具备一定的塑性，非常适用于那些无法保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接，熔点范围为645-815摄氏度。
HL204含银15%，相当于美标AWS BCuP-5和BCu80AgP。它在连接处具备良好的塑性和导电性，尤其适合不均匀间隙的场合，能够承受振动载荷的铜及其合金接头焊接，熔点为645-800摄氏度。
HL302的银含量为25%，与BAg25CuZn相当，是由银、铜和锌组成的合金，具备较好的润湿性和填充性，熔点稍高，适合焊接铜、钢等材料，熔点在700-800摄氏度之间。
另一种钎料是BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWS BAg-20。这个合金同样由银、铜和锌组成，熔点稍高，但接头具有良好的韧性，适合钎焊铜、铜合金及钢等材料，熔点范围为677-766摄氏度。
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