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施敏打硬系列产品简介
施敏打硬系列产品是专门用于电子零件和机构设计中的接着与填缝的理想选择。该系列采用单组份型设计，具有操作简单、无需混合的特点。
产品特点
- 贮存稳定，使用方便：施敏打硬系列产品的贮存条件优良，适合长时间保存，使用时亦无需复杂操作。
- 快速固化，强度好：该产品固化速度快，一旦使用即能迅速达到较高的粘接强度。
- 耐化学品及溶剂：固化后，对一般溶剂和化学药品具有良好的耐受性，能够有效保护黏接界面。
- 室温硬化，无需加热：产品可在常温下硬化，不需额外加热或添购设备，操作简便。
- 硬化时间短，减少库存累积：由于硬化迅速，减少了库存管理的难度。
- 单液型，无需混合：产品为单液型，避免了搅拌或混合的麻烦，降低了操作风险。
产品规格
外观：黑色、白色、透明
粘度：100P
密度：1.26
硬度：40
断裂强度 (N/mm)：2.0
施敏打硬系列产品优势
其中，SUPER X 8008 是一款一液型速硬化弹性粘合剂，具有无溶剂、无毒性、耐热及耐寒等优良性能，广泛应用于环保要求高的领域，为工作流程减少了许多不必要的步骤。
SX720W和SX720B 的性能与8008等同，且通过了美国UL国际安全认证，完全能满足各类客户的需求与产品使用。
CEMEDINE 1500 则是一款二液型低气味的环氧树脂粘合剂，适合在常温下硬化，具备良好的耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性，广泛适用于电子设备和其他领域。
综上所述，施敏打硬系列产品以其众多优越特性，成为电子及相关工业的理想选择，欢迎广大用户咨询与采购。
