钨铜合金

钨铜合金是一种特殊的材料，由于其独特的性能而受到广泛的应用。这种材料是通过粉末冶金工艺制造的，结合了钨的高熔点和高硬度与铜的优良导电性和导热性，形成了具有优异性能的钨铜合金。

钨铜合金的主要特点包括耐电弧烧损性、抗熔焊性以及高强度和高硬度。因此，它被广泛应用于各种工业领域，包括但不限于真空及高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料、电子设备的热沉基片材料、辐射屏蔽材料以及高密度配重材料等。

以下是一些常见钨铜合金的化学成分与物理性能参数：

产品名称 | 化学成分（%） | 物理性能

铜钨(50)：Cu 50±2.0, W 余量，密度11.85 g/cm³，硬度≥115 HB，电阻率≤3.2 μΩ·cm

铜钨(55)：Cu 45±2.0, W 余量，密度12.30 g/cm³，硬度≥125 HB，电阻率≤3.5 μΩ·cm

铜钨(60)：Cu 40±2.0, W 余量，密度12.75 g/cm³，硬度≥140 HB，电阻率≤3.7 μΩ·cm

铜钨(65)：Cu 35±2.0, W 余量，密度13.30 g/cm³，硬度≥155 HB，电阻率≤3.9 μΩ·cm

铜钨(70)：Cu 30±2.0, W 余量，密度13.80 g/cm³，硬度≥175 HB，电阻率≤4.1 μΩ·cm

铜钨(75)：Cu 25±2.0, W 余量，密度14.50 g/cm³，硬度≥195 HB，电阻率≤4.5 μΩ·cm

铜钨(80)：Cu 20±2.0, W 余量，密度15.15 g/cm³，硬度≥220 HB，电阻率≤5.0 μΩ·cm

铜钨(85)：Cu 15±2.0, W 余量，密度15.90 g/cm³，硬度≥240 HB，电阻率≤5.7 μΩ·cm

铜钨(90)：Cu 10±2.0, W 余量，密度16.30～16.75 g/cm³，硬度≥260 HB，电阻率≤6.5 μΩ·cm

高比重(W94)：Cu 6±2.0, W 余量，密度16.80～17.20 g/cm³

综上所述，钨铜合金因其优良的物理化学性能在工业界享有重要地位，是多种高科技应用不可或缺的材料选择。