NICHEM 2008酸性化学镀镍工艺(中磷)是一种先进的镀镍技术,具有显著的工艺优势,有助于在多个行业中的应用。这项技术的主要特点包括:
- 长循环寿命:该工艺的循环寿命可达8-10个循环,每升镀液能够有效镀出所有的镍,并在补充镍时确保镀层稳定性,能够沉积镀层达到900dm²•μm。
- 高镀速:镀速可达到20-25μm/h,使得生产效率大幅提升。
- 大镀液装载量:镀液可长时间稳定工作,最多容纳15平方分米每升镀液。
- 优良的深镀能力和均镀能力:确保在复杂形状的部件上均匀镀层。
- 硬度和耐腐蚀性高:镀层不仅坚硬,而且能够有效抵抗腐蚀。
- 低孔隙率:在15μm厚度的情况下,镀层几乎无孔隙。
- 优越的焊接性能:镀层能良好润湿,可以有效与焊料结合。
- 良好的电磁屏蔽性能:特别适合用于电子元件及计算机硬盘的保护。
化学镍镀层的性能也非常卓越。其总磷含量在6-9%(wt)之间,电阻率为60-75μΩ•cm,密度为7.9g/cm³,熔点在860-880℃之间。镀层硬度在镀态时可达Hv 500-550(45-48RCH),结合力更是达到400MPa,远超电镀技术,而经过热处理后硬度可达到Hv 1000。内应力方面,这种镀层在钢上内应力低于7MPa。
使用方法上,NICHEM 2008采用国际通用的A、B、C三种溶液,开缸时通过适当的分析和补加,可以非常便利地维持镀液的性能。例如,开缸时以配制1升工作液为例,需要使用60ml的NICHEM 2008A与150ml的NICHEM 2008B,并根据要求加去离子水和氨水进行pH调整。
在操作过程中,确保镀槽使用前充分清洗,以及保持镀液温度在85-90℃之间,避免温度过低或过高造成镀层速度慢或镀液分解。此外,还应使用氨水和硫酸调节pH值,保持在4.6-4.8之间,有助于确保最佳的镀速。
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