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华灿光电:做最优秀的芯片供应商

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-07-04  浏览次数:309
核心提示:在产业界,多元化和专业化一直是个争议不绝的话题,多元化可以有效化解
       在产业界,多元化和专业化一直是个争议不绝的话题,多元化可以有效化解单一产品市场的风险,而专业化则能让企业在细分市场拥有最强的竞争力。在LED上游外延芯片企业中,走多元化道路者以三安光电、德豪润达为代表。而华灿光电(300323.SZ)则选择坚持专业化,做且只做芯片,立志于成为最优秀的国际级芯片供应商。
  
  “我们只做最擅长的事情,外延芯片就是我们的优势。”华灿光电副总裁边迪斐告诉《高工LED》记者,坚持芯片主导,进而成为全球领先的高品质芯片供应商是华灿内部的共识,同时也是华灿坚定不移的发展战略。
  
  2013年开始,LED市场受到下游照明需求快速提升的带动而逐渐回暖,上游外延芯片和中游封装市场销售趋旺,尤其是芯片市场陷入阶段性的供不应求局面。但受各方面因素的影响,芯片价格却并未随之回升,新品企业的毛利率远低于下游照明应用企业。
  
  受此影响,多家芯片企业开始跨足中下游领域,意图打造全产业链。此时的华灿光电显得格外“另类”,只是埋头扩大芯片产能、不断开发新产品。
  
  “把最有性价比的芯片产品带给客户,与客户一起发展壮大,这是华灿一直在做的事情,也是未来一直要坚持的。”边迪斐表示,通过规模提升、精益化生产和成本优化,单纯的芯片企业也一定能走得更稳,发展更好。
  
  三大系列新品强化细分应用解决方案
  
  在2013年张家港工厂顺利建成投产以后,随着产能的进一步扩充,华灿光电在继续强化稳固显示屏芯片市场领导地位的同时,开始大力拓展背光和照明白光芯片市场。
  
  6月10日,华灿光电在广州举行“芯·照见世界”2014新品发布会,此次发布会上,华灿光电同步推出了三大系列新产品,包括倒装 “燿”系列LED芯片,高压“熠”系列LED芯片和背光“灿”系列LED芯片。
  
  “华灿光电自2012年成功登陆资本市场后,继张家港工厂成功投产,华灿还将在2014-2015两年持续扩产,以满足不断扩大的市场需求。”华灿光电总裁刘榕博士表示,显示屏对芯片的一致性,稳定性和可靠性要求极高。作为国内显示屏芯片主流供应商,华灿光电将嫁接多年量产显示屏产品的经验并合理运用于背光和照明市场,并基于客户的个性化需求持续创新。
  
  华灿光电研发副总裁王江波博士详细讲述了此次推出的三大系列新品。
  
  其中,倒装 “燿”系列LED芯片,配合中大功率照明超驱使用方案,其低电压、高亮度、高稳定性的特征,光效已达到台湾同业领先水平,现已准备量产。而其高压“熠”系列LED芯片,旨在降低整体灯具系统成本,芯片端串联灵活多变,节省封装及电源成本。
  
  “LED封装用芯片约80%是水平结构,10%左右是垂直芯片,另外10%是倒装芯片。”王江波博士认为,倒装LED芯片在照明和背光应用中,是超电流驱动的最佳解决方案。
  
  王江波表示,倒装芯片有更好的芯片热阻,在同样输入功率下,可以降低结温,从而提高效率和寿命降低热阻; 在同样结温下,可以提高输入功率,从而可以提高单颗输出功率。同时倒装芯片具有更好的芯片取光,可以提升发光效率,而且无需金线,比较容易组成模组 ,期排列密的特性可以输出更高的功率密度,在高密显示屏上具有较大的优势。
  
  据王江波介绍,目前倒装芯片大致有三种封装方式,AuSn共晶焊、锡膏精密焊和Gold-to-Gold焊接。
  
  此次华灿光电推出的高压“熠”系列LED芯片则能有效降低LED照明系统成本,高压芯片方案由于减少了变压器,可以有效节约能源,同时降低成本,因为电压转化时会有能量损失而且高压转化器价格较为昂贵 。
  
  高压芯片在应用中AC、DC 驱动均可,还能够提高芯片电流分布均匀性,其紧凑的设计利于节省空间,便于封装和光学设计 。
  
  据了解,华灿的“熠”系列高压芯片产品已经在去年10月量产,凭借着高性价比解决普通照明方案获得封装企业和照明应用端客户的广泛认可和良好口碑。
  
  背光“灿”系列背光LED芯片,可配合直下式电视,凭借其高亮度及优秀的可靠性,从2014年初量产就得到国内外客户的一致认可。
  
  “华灿光电将持续专注芯片领域,配合封装客户和应用客户,从应用出发,从设备,材料,结构,工艺方法,进行系统创新,为客户提供高品质的LED芯片。”华灿光电副总裁边迪斐表示,华灿将不断将上游芯片的最新技术和产品转化为客户端的解决方案。
  
  持续扩大产能补缺
  
  随着LED产业的快速发展,企业之间的竞争已经从前几年单纯的技术和产品转化为企业综合实力的竞争,而规模无疑是其中一个重要的指标。
  
  “技术和规模所形成的综合实力是未来芯片企业所必须要面对的竞争壁垒。”边迪斐认为,没有规模的芯片企业无法做到最佳的性价比,自然也就无法在激烈的市场竞争中存活、发展。
  
  继华灿光电苏州项目一期竣工投产,二期项目开工建设后,华灿光电近期又宣布投资LED外延片芯片三期项目。
  
  根据公告,该项目总投资11.84亿元,项目建设后,将形成年产 4 英寸 LED 外延片65.6 万片、LED  芯片 262.4 亿颗的生产能力。
  
  实际上,在本项目之前,华灿光电在苏州子公司已有第一、二期项目投产和扩建,。一期项目引进48台最新型MOCVD和配套芯片生产设备,项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共1,995KK/月,折合4 英吋外延片3.50 万片/月;二期项目所生产的产品为高亮度红、黄光LED芯片,建成后将形成年产2英寸LED外延片48万片、LED芯片154亿颗的生产能力。
  
  “作为专业的芯片厂商,红黄光产品是不可缺少的一部分。”边迪斐表示,启动红黄光项目是市场和客户的一致要求,红黄光不管是在显示屏领域还是一些特殊的照明领域都有着重要的需求,红黄光项目的投产无疑能让华灿提升整体的规模效益。
  
  边迪斐认为,谁能最大程度的满足客户的需求,谁就能笑到最后。不管是扩产还是新上红黄光项目都是为了最大程度的满足客户的需求。
  
  对于产能消化问题,边迪斐表示,华灿光电不存在消化问题,满足现有客户公司都存在供应不足的现象,因此,未来还会继续扩大产能。
  
  据边迪斐介绍,截止2013年底,华灿光电拥有已授权专利28项,其中实用新型专利10项,发明专利18项,另有69项专利申请正在审核过程中。已经在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了自己的核心技术,建立了专利保护体系。华灿光电发展至今,在芯片光效,抗静电、一致性和指标已属于国内一线厂商水平。
  
  “产品开发与市场需求同步,与主要客户伙伴保持步伐一致,服务优先,这是我们今年和未来几年的市场主导方针。”边迪斐告诉记者,随着市场的发展,客户的需求也逐渐呈现出多元化的趋势,产品品类、技术要求、交货时限等都考验着华灿的综合能力。
 
 
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