建成后，AMD 在槟城岛上的总制造面积将达到 21 万平米。
鉴于当地现有工厂似乎主要负责制造一系列小芯片，此举将允许 AMD 扩展其芯片封装业务，并未将来的诸多产品提供关键支撑。
至于 TF AMD Microelectronics 厂名中的“TF”二字，则是一家与 AMD 合作的中国 IC 封装与测试公司。
当前工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装，到最终测试在内的所有工作。而你所看到的产地标注为马来的 AMD 芯片，都是在这里完成组装的。
The Edge Markets 报道称，AMD 马来西亚子公司（TF AMD Microelectronics）正在投资 4.52 亿美元，以在该国西海岸的槟城（Penang）岛上设置一座新的制造工厂。据说该处设施将战地 13.9 万平米，可创造大约 3000 个与先进半导体工程相关的工作岗位。
