在由TD产业联盟、中国电子报社主办的“我国移动通信创新链 产业链发展研讨会---暨TD产业技术协同创新经验交流会”上，展讯通信有限公司副总裁康一表示，TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路，现在TD-SCDMA年出货量到2013年超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，超过美国的EVDO和我国自己的WCDMA市场，在推动产业创新方面走出了一条路。另外，在TD的发展方面，手机芯片从无到有、从小到大，在TD芯片市场占有率上，国产芯片市场占有率应该超过整个市场占有率的2/3，中国制造的强大和中国创造开始有机结合在一起。
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
在TD芯片市场上，康一指出，国产芯片已经占据了2/3的市场份额，到今年可能超过70%，展讯作为市场的领先者，连续两年的TD市场份额都超过50%。在TD芯片领域，2004年展讯发布首款TD-SCDMA芯片，2011年发布了40纳米TD芯片，如果说2004年我们发布首款TD芯片时候我们是从无到有，到2011年1月份发布40纳米TD芯片的时候，TD-SCDMA芯片从设计的工艺上已经赶上当时高通的水平，我们可以与世界先进公司同步推出芯片，这是非常大的进步。
TD-SCDMA中国创新产业链必须有两只手，一只手是市场，另一只手是政府，特别是在产业链发展初期，政府起到很大的推动作用。在我们公司发展过程中，得到了国家发改委、工信部、科技部各个部委的大力支持。同时，也是全产业链大家合力共同发展的结果。在发展初期，大唐起了引领作用，到后期，中国移动对产业的推动作用非常大，芯片、终端、测试仪器、网络等各个厂家通力合作，在TD联盟大旗下一起为产业链作贡献。
展讯在2012年发布了首颗TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE的多模单芯片，现在也开发出了TD-SCDMA多模芯片，在未来的5年，4G会重复TD-SCDMA发展历程，会走上更高、更广的台阶。康一表示：“我们也希望在4G的浪潮中，能够再次成为一个弄潮儿。”
