这些芯片供应商预定的是第二季度和第三季度的产能，这也间接证实了iPhone7还会按照苹果的传统在9月份发布。
另外消息还称，Cirrus Logic和ADI是苹果芯片供应商的其中两家，并且会在iPhone7的外形设计方面扮演重要角色，iPhone7机身将更薄，并且取消了3.5mm耳机接口，同时消息还称ADI将为下代iPhone提供双摄像头模块，根据之前的消息，苹果iPhone7 Plus将搭载双摄像头。
消息还证实了台积电获得了所有的苹果A10处理器订单，目前台积电正在迅速扩张他们的16nm FinFET工艺产能，此前还有消息称苹果iPhone7将搭载双摄像头和支持无线充电功能。A股中多家公司在无线充电业务方面布局，立讯精密[3.17% 资金 研报]、顺络电子[6.69% 资金 研报]等上市公司涉及相关业务。
