Cirrus Logic尤其受到关注，因为投资公司Barclays分析师预计iPhone 7将配置有该公司供应的双扬声器系统。Barclays在一份投资报告中称，第二个扬声器将占用当前iPhone上3.5毫米耳机插孔的位置。
多名消息人士报料，iPhone 7将不再配有3.5毫米标准耳机插孔，而采用集音频输出、充电和连接外设于一体的Lightning接口。预计iPhone 7还将支持蓝牙耳机，通过数模转换器支持有线耳机。
DigiTimes报道称，预计至少一个型号的iPhone 7或7 Plus将配有双镜头相机系统，驱动器件由Analog Devices供应。双镜头硬件基于LinX的技术，能进一步提升成像质量。
LinX的多光圈相机尺寸小于单光圈相机，能提供优异的成像质量，这意味着iPhone 7 Plus相机模块不会再突出在机身之外。相机不再突出于机身之外，使得iPhone 7能像之前型号的iPhone一样稳稳当当地平放在桌面上，也有助于iPhone设计瘦身。
报道还证实了苹果将向台积电采购全部或大部分iPhone 7用A10芯片的传言。有媒体报道称台积电一直在积极扩大16纳米FinFET芯片产能，预计将在第二季度开始量产采用其InFO技术的芯片。
去年9月末，硬件拆解表明iPhone 6s和iPhone 6s Plus配置三星、台积电生产的A9芯片。三星14纳米工艺A9芯片尺寸为96平方毫米，台积电16纳米工艺A9芯片大小为104.5平方毫米。
两个版本A9芯片尺寸相差不大，但早期测试表明，台积电版A9芯片的电池续航时间比三星版长22%。苹果后来声称，在实际使用中，两款芯片续航时间差距为2-3%。
另外有传言称iPhone 7将采用防水设计、背部不再有天线带，可能采用无线充电技术。
