一,特性
1.醇基型:Interflux的免清洗助焊剂通常基于醇类溶剂,这有助于在焊接过程中提供良好的活性,同时在焊接完成后留下极少的残留物。
2.不含卤素:这些助焊剂设计时不使用卤素,以避免可能对环境和人体健康造成的负面影响。
3.无松香树脂:Interflux的助焊剂不含松香树脂,这减少了焊后残留物的粘性,从而不会影响ICT探针测试。
4.高可靠性:即使在不清洗的情况下使用三防漆,也能够保持很高的可靠性。
5.适用范围广:适用于有铅和无铅焊接过程。
二,型号概述
*Interflux IF2005M:固态含量为1.85%±0.15%,适用于选择性焊接应用。
*Interflux IF2005K:固态含量为2.5%±0.3%,适用于波峰焊。
*Interflux IF2005C:固态含量为3.3%±0.3%,适用于选择性焊接,对无铅合金和多种表面处理具有良好的可焊性。
*Interflux PacIFic 2009MLF-E:固态含量为3.6%±0.25%,适用于波峰焊和选择性焊接。
*Interflux PacIFic 2010:固态含量为2.5%±0.15%。
*Interflux IF8001:溶剂型助焊剂,残留物形成率低。
*Interflux OSPI 3311:酒精基助焊剂,用于焊接OSP(有机保护层)成品板。
*Interflux SelectIF2040:水基型免清洗选择性助焊剂,具有宽广的工艺窗口和低残留特性。
*Interflux PacIFic 2009MLF:水基免清洗助焊剂,旨在减少微型焊球的形成。