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千住锡膏

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品牌: 千住
单价: 面议
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-07-22 08:49
浏览次数: 272
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 千住无铅锡膏

GWS系列
是RMA系列,對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說,可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。

PLG系列
可對應0402 Chip零件,在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。

 

千住金属所开发出之千住无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 

  合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史,其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材,近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題,對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高,千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命;因此,進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時,請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。

無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較

品 名

合 金 成 分

溶 融 溫 度 (℃)

拉 力 強 度 (MPa)

延 伸 率 %)

縱 彈 性 模 量(GPa)

比 重

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217 ~ 220

53.5

46

41.6

7.4

Sn63

Sn-37Pb

183

56

56

25.8

8.4

ECO SOLDER

  千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」,具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性,可以配合各種作業溫度,有各種不同系列的產品。根據合金成分不同,可提供之焊材形狀也會受到限制,請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。

 

● ECO SOLDER 產品形狀介紹

材料相關資料

品名

合金組成 (wt%)

溶融溫度
固相線 / 液相線

形 狀

備考

棒狀

線狀

松香芯

球狀

膏狀

M-series 固相線溫度 200 ~ 250 ℃

M10

Sn-5.0Sb

240

243

● 

 

 

 

.

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227

229

● 

● 

 

 

 

.

M20

Sn-0.75Cu

227

● 

 

 

 

.

M30

Sn-3.5Ag

221

.

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217

219

※ 1

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217

227

 

.

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217

227

 

.

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214

221

 

 

 

※ 2

M41

Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi

211

221

 

 

 

*

※ 2

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207

218

 

 

 

*

※ 2

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214

217

 

.

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204

215

 

 

 

 

.

M702

Sn-3.0Ag-0.7Cu

217

219

※ 1

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218

220

 

 

※ 3

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217

220

※ 1

M707

Sn-2.0Ag-0.5Cu

217

223

 

 

.

M708

Sn-3.0Ag

221

222

 

 

.

DY Alloy

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217

353

 

 

 

*

.

M33

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217

380

 

 

 

*

.

L-series 固相線溫度 200℃ 以下

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190

197

 

 

 

.

L20

Sn-58Bi

139

 

 

 

.

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189

213

 

 

 

.

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138

204

 

 

 

.※ 4

記號者,請洽詢營業窗口。
※ 1 JP PAT No.3027441, US PAT No.5527628
※ 2 US PAT No.4879096, CN PAT No.1299471
※ 3 JP PAT No.3027441, US PAT No.5405577
※ 4 US PAT No.5320272

 

 

千住有铅锡膏
 焊接性良好,微小焊球不易在焊接後產生
RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
 Flux殘渣清洗容易

Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象

印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率

回焊以後
(24小時後)
穩定性很好,
留下的焊球極少 產 品 項 目 粘度
(Pa-S) 適用焊距
(mm) 用 途 與 特 點
oz63-221cm5-50-10

OZ63-221CM5-40-10 180 0.4 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用

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