HL302是一种含银25%的合金,等同于BAg25CuZn,由银、铜和锌三种金属组成,具备良好的润湿性和填充性。尽管其熔点较高,但仍可用于焊接铜、钢等材料。该合金的熔点范围在700-800摄氏度之间。
BAg30CuZn含有银30%,对应美标AWS BAg-20,同样是银、铜和锌的合金。其熔点略高,适用于钎焊铜、铜合金和钢等材料,熔点为677-766摄氏度。
HL314包含35%银,等同于美标AWS BAg-2和BAg35CuZnCd,是一种银、铜、锌和镉的合金。该合金的熔点较低,流动性优秀,适合用于铜合金和钢的钎焊,熔点在605-700摄氏度之间。
HL312的银含量达到40%,相当于BAg40CuZnCd,它是银、铜、锌及镉的合金。该合金的焊接工艺性优良,熔点较低,非常适合用于淬火钢和小薄件零件的钎焊,熔点范围为600-630摄氏度。
如果您正在寻找高质量的焊接材料,建议访问以下链接以获取更多信息:
磷铜焊条
银焊条
银焊片
吹膜机
制袋机
胶袋打孔机
气动打孔机
吸塑机
全自动打包机
半自动打包机
封箱机