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GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
● PLG系列
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
千住金属所开发出之千住无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較
| 品 名 | 合 金 成 分 | 溶 融 溫 度 (℃) | 拉 力 強 度 (MPa) | 延 伸 率 %) | 縱 彈 性 模 量(GPa) | 比 重 |
| M705 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 ~ 220 | 53.5 | 46 | 41.6 | 7.4 |
| Sn63 | Sn-37Pb | 183 | 56 | 56 | 25.8 | 8.4 |
ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。
● ECO SOLDER 產品形狀介紹
材料相關資料
| 品名 | 合金組成 (wt%) | 溶融溫度 | 形 狀 | 備考 | |||||
| 棒狀 | 線狀 | 松香芯 | 球狀 | 膏狀 | |||||
| M-series 固相線溫度 200 ~ 250 ℃ | |||||||||
| M10 | Sn-5.0Sb | 240 | 243 | ● | ● |
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|
| . |
| M12 | Sn-0.7Cu-0.3Sb | 227 | 229 | ● | ● |
|
|
| . |
| M20 | Sn-0.75Cu | 227 | ● | ● |
|
|
| . | |
| M30 | Sn-3.5Ag | 221 | ● | ● | ● | ● | ● | . | |
| M31 | Sn-3.5Ag-0.75Cu | 217 | 219 | ● | ● | ● | ● | ● | ※ 1 |
| M34 | Sn-1.0Ag-0.5Cu | 217 | 227 | ● | ● |
| ● | ● | . |
| M35 | Sn-0.7Cu-0.3Ag | 217 | 227 | ● | ● | ● | ● |
| . |
| SA2515 | Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu | 214 | 221 | ● |
|
|
| ● | ※ 2 |
| M41 | Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi | 211 | 221 | ● |
|
|
| * | ※ 2 |
| M42 | Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi | 207 | 218 | ● |
|
|
| * | ※ 2 |
| M51 | Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In | 214 | 217 | ● | ● |
| ● | ● | . |
| M706 | Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In | 204 | 215 |
|
|
|
| ● | . |
| M702 | Sn-3.0Ag-0.7Cu | 217 | 219 | ● | ● | ● | ● | ● | ※ 1 |
| M704 | Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb | 218 | 220 | ● |
|
| ● | ● | ※ 3 |
| M705 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 | 220 | ● | ● | ● | ● | ● | ※ 1 |
| M707 | Sn-2.0Ag-0.5Cu | 217 | 223 | ● |
|
| ● | ● | . |
| M708 | Sn-3.0Ag | 221 | 222 | ● | ● |
|
| ● | . |
| DY Alloy | Sn-1.0Ag-4.0Cu | 217 | 353 | ● |
|
|
| * | . |
| M33 | Sn-2.0Ag-6.0Cu | 217 | 380 | ● |
|
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| * | . |
| L-series 固相線溫度 200℃ 以下 | |||||||||
| L11 | Sn-7.5Zn-3.0Bi | 190 | 197 | ● |
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| ● | . |
| L20 | Sn-58Bi | 139 | ● |
|
|
| ● | . | |
| L21 | Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi | 189 | 213 | ● |
|
|
| ● | . |
| L23 | Sn-57Bi-1.0Ag | 138 | 204 | ● |
|
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| ● | .※ 4 |
l 記號者，請洽詢營業窗口。
※ 1 JP PAT No., US PAT No.
※ 2 US PAT No., CN PAT No.
※ 3 JP PAT No., US PAT No.
※ 4 US PAT No.
千住有铅锡膏
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
Flux殘渣清洗容易
Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象
印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率
回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少 產 品 項 目 粘度
(Pa-S) 適用焊距
(mm) 用 途 與 特 點
oz63-221cm5-50-10
OZ63-221CM5-40-10 180 0.4 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用
