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GOOT BS-850树脂性助焊膏是一款专为印刷电路板的导线以及电子元件焊接设计的高品质助焊膏。其主要成分包括松香、2-甲基-2、4-戊醇、有机酸、触变剂和活化剂，确保焊接时良好的流动性和附着力。包装规格为500克/瓶，适合各种电子装配需求。
在电子装配领域，GOOT BS-10/BS-15助焊剂同样表现优越。此类助焊剂为弱酸性，具有优良的去氧化物性能，特别适用于金铜合金的基板和电线。其成分包括Vaseline、Zinc chloride、水、Paraffin和Ammonium chloride，其中的Vaseline含量占比高达80-90wt%，确保了半固态的特点，不易倾倒。包装提供BS-15（50克）及BS-10（10克）两种选择。
此外，BS-2焊嘴再生研磨剂也为焊接工艺提供了强大支持。这种研磨剂专为焊嘴清洁和再生设计，可有效去除焊嘴黑层并镀锡，延长焊嘴使用寿命。其使用方法包括在300℃—360℃的焊嘴温度下，反复磨擦焊嘴与研磨剂，并通过焊锡海绵清洁焊嘴。需要特别注意的是，残留的研磨剂可能对印刷电路板造成侵蚀，因此务必在焊锡作业前彻底清理焊嘴上的研磨剂。产品包装为9克/合，方便实用。
综上所述，GOOT系列助焊产品，包括BS-850树脂性助焊膏、BS-10/BS-15助焊剂和BS-2焊嘴再生研磨剂，为电子装配行业提供了高效、可靠的焊接解决方案，使得焊接过程更加顺利和高效。
