闪存的需求和价格走低已持续了近一年时间，年销售收入首次出现下降。但很多迹象显示，闪存产品已经开始走稳，人们预计闪存市场即将出现的回升可能不会像此次低迷那样突然或急速。
Web-Feet调研公司分析师Alan Niebel称：“我认为市场需求已经触底。但制造商手中还积留了相当数量的存货。”Niebel预期，闪存产品不会迅速回复到以往的高速成长状态，今后几年闪存芯片付运量将会出现渐进式的线性增长。
Niebel称：“就短期而言，我估计今年的闪存商用市场收入将略微超过100亿美元，与去年的113亿美元相比，大约下降10%。但就总体而言，闪存市场的长期发展基础非常坚实，且拥有良好增长潜力。”Niebel认为，闪存市场明年有望实现130亿美元销售收入，2003年则有望达到140~150亿美元。
不同应用市场复苏速度不同
大多数闪存供应商都认为，底部即使尚未出现，也已非常迫近。令人困扰的问题是，闪存市场究竟会在什么时候重回上升态势。AMD公司技术营销和业务开发副总裁Kevin Plouse认为：“多余库存应该正在非常迅速地得到消化。但由于我们并不是每天都能获得大订单，因此库存消肿工作也不是那么容易。”美国夏普微电子公司闪存业务总监Eric Thun相信，市场已经在7月份触底，但预期不会迅速实现反转，下滑局面仍将保持数月。
对某些应用领域的闪存来说，市场好转局面可能更快到来。硅存储科技公司(SST)总裁兼首席执行官Bing Yeh预计，PC和数字消费市场将会出现反弹。他说：“今年上半年，PC库存已经清空。就数字消费领域而言，渠道库存和客户手中的库存已经逐渐得到消化和清理。因此，闪存订单有望在近期出现持续增长。”
Yeh分析认为，英特尔公司新芯片组及微软公司Windows XP系统的推出，都将推进PC市场的增长，游戏和相机销售也应有助于推动数字销售市场的增长，而圣诞节更会对销售起到推波助澜的作用。2003年闪存销售收入有望达到140~150亿美元。
无线市场的恢复可能需要稍长时间。Niebel预测说，去年出现了5,000万~1亿部手机库存，如果手机制造商今年售出4.75亿部手机，则其生产量只能是4亿部左右。这样，即使手机业务仍然没有起色，但由于多余库存已经不复存在，手机生产明年也会重拾升势。
而且，鉴于蜂窝手机制造商计划提供各种数据业务，下一代蜂窝电话的存储容量可能都会超过60兆字节。Micron科技公司高级营销总监Paul Dlugosch说：“3G移动通信有能力使无线手机市场重新实现有效增长，带动客户需求和手机存储容量的增长，市场潜力巨大。”
据业内人士分析，电信和联网设备用闪存市场的复原速度可能最为缓慢。AMD公司Plouse称：“这个市场的库存积压量最大。”
NAND闪存的新兴应用领域不断出现
市场低迷局面并非仅限于传统NOR闪存器件领域，基于NAND架构的器件也同样供大于求，NAND市场的价格压力日渐显现。
东芝公司、日立公司和三星公司是三家主要的NAND闪存供应商。三星半导体公司SRAM和非易失存储器件总监David Bagby称：“在过去6个月中，价格降幅已经接近50%。这个市场的竞争非常激烈。”但东芝美国电子元器件公司闪存产品高级业务开发经理Jackie Traeumer认为，NAND器件还是略微有别于NOR器件。他说：“尽管我们在过去6~8个月中遭到了多余库存和降价的打击，但令人欣慰的是采用NAND闪存的新应用在不断出现。”
NAND架构极其适用于各种消费电子应用的固态存储。NAND器件经常直接嵌入在MP3播放器等产品中，并在各种类型闪存卡中获得了稳步增长。Smart Modular Technologies公司闪存部总监Steffen Hellmold称：“闪存卡市场继续保持非常良好的发展态势。”
Semico调研公司分析师预期今年的闪存卡器件付运量将会有所增长，但价格下降会带动收入缩水11%。根据Semico公司的预测，由于相机、MP3播放机、手持和笔记本电脑等各种应用的需求强劲，2002~2005年间闪存卡付运量将会实现41%综合年增长率。
NAND应用正从目前的用于代码存储向文件存储应用转变，这将有助于推动付运量增长。据Gartner Dataquest公司分析，文件存储应用在所有闪存销售中所占份额将在2004年之前达到33%，而2000年仅为11.7%。
积极进行技术革新
目前是闪存厂商重新考虑产品阵容的良好时机。夏普公司Thun说：“当市场恢复元气后，我们现在的很多产品届时都会过时，因此我们正在修改产品开发规划，尽量与各种下一代产品保持一致和同步发展。”
让供应商以较低价格提供较大容量的新技术可能会在下一代设计方案中发挥关键作用。例如，AMD公司今年年初宣布成功开发出一种架构，能在一个单元中存储多个二进制位。这种所谓“位镜像”架构将每个单元分隔成为两个独立单位，从而可以在一个单元中存储两个二进制位。Plouse称：“其性能可与普通NOR产品媲美，而成本则降低接近50%。”这项技术将与英特尔公司1997年推出的多层单元(MLC)直接竞争，Intel有望在年底之前推出第三代MLC技术。AMD公司高层声称，其位镜像技术的运算速度和可靠性均高于英特尔公司MLC产品。AMD公司将在明年第一季度推出首款6?兆容量器件。
与此同时，SST公司也在扩大其深亚微米晶圆厂产能，谋求更大的市场份额。今年年初，该公司与Vanguard国际半导体公司签订晶圆代工协议，委托后者在其台湾厂中制造0.18和0.13微米闪存芯片。SST公司正在采用0.18微米工艺开发蜂窝电话应用16、32和6?兆器件。这些器件将在明年上半年推出。
Micron公司预期无线市场有望恢复强势，因此它们推出了多款工作电压低至1.425V的器件。该公司的16Mbit系列产品最近也新添同时读写页面模式的器件，并将SynchFlash新产品的目标市场定位在打印机和PDA应用。
英特尔公司也在为蜂窝电话市场的强劲回升做准备。作为闪存器件的发明者和主要供应商，它将StrataFlash MLC器件定位于无线市场，因为蜂窝电话制造商正在寻求大幅提高存储容量的良方。为了简化OEM厂商的开发流程，英特尔公司推出一项提供广泛的技术设计援助以及优惠定价和供应安排的计划，协助客户更为迅速地开展蜂窝电话的设计和组装工作。
在NAND产品领域，最近的价格下跌可能会加速闪存卡的增长。东芝美国电子公司Traeumer说：“价格迅速下跌非常必要，因为这种技术现在主要用于成本敏感和消费类产品中。”
大容量IC器件的快速推出也有助于加速闪存市场的增长。Smart Modular公司近期扩大其产品范围，推出了采用512Mbit闪存芯片的320MB I型ATA CompactFlash卡。该公司计划陆续上市采用1Gbit闪存芯片的6?0MB卡。今年稍后，Smart Modular公司将推出容量高达1GB的CF II型卡。
东芝公司最近也宣布一项雄心勃勃的计划，与SanDisk公司合作推动降低NAND器件的每比特成本。
同样，三星公司7月份也宣布推出采用0.15微米技术工艺制造的512Mbit NAND器件。三星公司还宣布推出其首款1.8V NAND器件。该公司预期今年晚些时候针对移动电话、PDA和其它便携产品推出256Mbit器件。
市场份额发生变化
市场低迷局面弥漫着各个应用领域，所有闪存供应商的经营状况都很艰难，其中有些厂商更是深陷困境。据Web-Feet公司Niebel介绍，那些向来偏重联网和蜂窝电话应用的厂商，比如夏普公司，受到的打击尤其严重。包括现代电子公司和华邦公司在内的第三梯队供应商今年的经营也很艰难。
但在市场一片低迷声中，有些供应商的市场份额则在增加。据《世界半导体贸易统计数据》显示，今年上半年，意法半导体公司的闪存销售较2000年同期增长38%，其市场份额也相应上升至9%。
意法半导体公司存储集团营销总监Philippe Berge说：“与2000年的6%市场份额相比，我们实现了50%增长，与我们1999年的市场份额相比更是实现翻番。”Berge将意法公司的市场份额增长归功于该公司长期重视发展与几大关键市场主要OEM厂商的关系，比如移动电话、机顶盒中的硬盘替代品、PC BIOS类型的应用和汽车引擎控制等。
行业低迷并没有使新加入的供应商丧失信心。例如，NEC电子公司最近向市场推出了针对蜂窝电话、PDA和机顶盒应用的32Mbit闪存器件。据NEC电子公司闪存和SRAM产品营销经理Waqar Haidari介绍，这是该公司第一次进军商业化市场。
Haidari表示，NEC公司计划明年推出6?Mbit器件，并分别于明年年初和秋季投产页面模式产品和突发模式产品。NEC还将于2003年年初推出128Mbit闪存器件。
据Bagby介绍，原先主要提供NAND闪存的三星公司也在8月份开始提供32Mbit NOR器件样品，并计划在明年推出16和6?Mbit器件。
